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W25Q16CV
3.7
Ball Configuration TFBGA 8x6-mm
Top View
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A1
A2
A3
A4
A2
NC
A3
NC
A4
NC
A5
NC
NC
B1
NC
B2
NC
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B1
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NC
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CLK
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/CS
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C3
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VCC
C4
/WP (IO 2 )
B5
NC
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NC
NC
C1
NC
D1
CLK
C2
/CS
D2
GND
C3
NC
D3
VCC
C4
/WP (IO 2 )
D4
D1
D2
D3
D4
D5
NC
DO(IO 1 )
DI(IO 0 ) /HOLD(IO 3 )
NC
DO(IO 1 )
DI(IO 0 ) /HOLD(IO 3 )
NC
E1
E2
E3
E4
E1
NC
E2
NC
E3
NC
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NC
NC
F1
NC
F2
NC
F3
NC
F4
NC
NC
NC
NC
Package Code TB
Package Code TC
Figure 1e. W25Q16CV Ball Assignments, 24-ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TB or TC)
3.8
Ball Description TFBGA 8x6-mm
BALL NO.
B2
B3
B4
C2
C4
D2
D3
D4
Multiple
PIN NAME
CLK
GND
VCC
/CS
/WP (IO2)
DO (IO1)
DI (IO0)
/HOLD (IO3)
NC
I/O
I
I
I/O
I/O
I/O
I/O
FUNCTION
Serial Clock Input
Ground
Power Supply
Chip Select Input
Write Protect Input (Data Input Output 2)* 2
Data Output (Data Input Output 1)* 1
Data Input (Data Input Output 0)* 1
Hold Input (Data Input Output 3)* 2
No Connect
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
Publication Release Date: October 03, 2013
-9-
Revision G
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